会社沿革 – 株式会社ビルディー

  • 昭和63年
  • （株）建築修繕計画研究所として大阪にて会社設立
  • 平成３年
  • （株）建築修繕計画研究所　津山支店（現本社）設立
  • 平成6年
  • 関西ペイント株式会社、神東塗料株式会社と相互支援契約締結
    『塗替改修システム』による技術支援を開始
  • 平成7年
  • 自社開発『塗替改修システム』を『修繕計画作成装置』として
    特許出願（特願平ー4428）
  • 平成8年
  • 特許公開（特公平8-193423）
  • 平成8年
  • 資本金増　400万円→1000万円
  • 平成10年
  • 特許成立　特許番号　第2813309号
  • 平成18年
  • 商号変更　 （株）建築修繕計画研究所→（株）ビルディー
  • 平成21年
  • 資本金増　1000万円→5000万円
  • 平成23年
  • 定款変更　事業目的に建築工事等追加
  • 平成24年
  • 岡山県にて建設業の許可を取得
  • 平成25年
  • 本社移設　　大阪→岡山県津山市